提起半导体“卡脖子”我们总会想到光刻机，事实上还有其他多个重要工艺步骤。这些关键步骤与光刻一起，才能共同实现芯片的“点沙成金”。
其中，刻蚀就是晶圆制造三大核心工艺之一，长期以来其核心硅部件也高度依赖海外供应商，国内高端产品国产化率不足10%。
2020年，一位从美国仙童半导体归国的老将夏秋良带队，实现关键技术突破，成功研制450mm半导体级单晶硅棒，纯度达到“11个9”，补齐上游原材料短板。
随着半导体国产替代的加速，今年6月，他创立的新美光公司顺利完成股份制改造，IPO筹备进入实质性阶段。
就在近日，证监会公告，新美光（苏州）半导体科技股份有限公司已向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券，启动IPO。
冲击IPO之际，7月份，新美光约10亿元“D+轮”融资刚刚落地。
集结了元禾控股（领投），中平资本、云锋资本、尚颀资本（上汽）、中银资产、中邮资本、苏州国投等国资和头部资本。
今年5月，刚刚完成了一轮中银资产、中平资本、智微基金、苏产投、合肥国投、君桐资本和元禾控股联手投资的D轮。
创始人来自美国仙童半导体
回看其发展路径，新美光已聚焦半导体刻蚀核心零部件赛道十余年。
新美光2013年落地苏州工业园区，创始人夏秋良、联合创始人何亚敏，两人属于传统的夫妻档创业。
在创业之前，夏秋良，曾长期任职于美国仙童半导体，工作包括技术研发、新产品开发管理，在这里充分积攒了15年以上外资半导体头部企业技术管理经验，并熟悉海外单晶生长、半导体零部件产业化全流程体系后。
国内半导体行业长期存在一大短板，等离子刻蚀核心硅部件高度依赖海外供应商，瞄准高端刻蚀零部件“卡脖子”痛点。
2013年，他与妻子何亚敏联手创立新美光。夫妻俩分工协作，夏秋良作为董事长、总经理，直接主导公司核心技术超导磁场MCZ单晶生长技术攻关。
何亚敏作为联合创始人，她同样具备半导体产业化、市场运营多年经验，主要负责新美光的整体运营管理、国内晶圆厂与设备厂客户拓展、产线落地、海外渠道搭建。
创业头几年，材料问题始终难以解决，高品质大尺寸硅棒长期只能海外采购，团队连试验的坯料都凑不齐。
夏秋良带着人死磕超导磁场MCZ单晶生长技术，这是一种在强磁场下用直拉法拉制硅棒的方法，也是目前国际上唯一可实现高质量300mm及以上大尺寸半导体级单晶硅快速生长的关键技术。
难点在于让整根棒纯度均匀、没有晶格缺陷。单晶硅棒一炉要拉48到72小时，温度、磁场、转速差一点整炉就废，这种活靠的是多年熬出来的手感。
国内首家实现450mm高质硅棒，供货中微公司、北方华创、拓荆科技
直到2020年转折终于来了，新美光450mm半导体级单晶硅棒研发成功，纯度做到11个9（99.999999999%），成为国内首家啃下450mm超大尺寸高品质硅棒的企业，如今最大直径已能拉到485mm，单炉投料量最高能到400公斤。
技术突破的同时产能也非常重要。2020年至2021年，新美光陆续收购了苏州冠韵威及其马来西亚工厂，补齐电控系统板块；
2024年，总投资19亿元总部项目在苏州工业园区奠基，持续扩充产业化产能，单晶硅部件全面量产。
目前，新美光也是国内唯一具备超大尺寸硅棒生长到部件加工全流程能力的企业，凭借着该技术，新美光解决国外企业“材料+加工”一体化垄断的痛点。
从此打破了日本、美国企业垄断，从而避免了被人在技术上卡脖子的风险。
资本层面，加上今年两轮融资。天眼查显示，公司一共完成了10轮。股东名单极具产业特色，中微公司、北方华创旗下诺华资本等设备龙头CVC悉数入局。
新美光目前也是中微公司、北方华创、拓荆科技等企业的供应商，下游覆盖国内主流晶圆制造工厂，同时拓展海外半导体产业链客户。
客户转型为投资方，成为产业链对企业技术与交付能力最直接的认可。
中微公司是中国等离子刻蚀设备的绝对龙头，北方华创是国产半导体设备头部，拓荆科技在薄膜沉积领域独树一帜。
这三家公司对核心硅部件的性能、一致性和供货稳定性要求极高，任何批次的质量波动都会直接影响它们设备的良率和客户信任。新美光同时成为这三家巨头的主力供应商，意味着其产品力已经通过了国产刻蚀设备领域最高级别的验证。
2025年，刻蚀用硅部件（含碳化硅部件）的市场规模大约为18亿美元。预计到2031年，这一规模将达到27.71亿美元左右。然而，高端市场依旧由美日德产品垄断，国产替代化空间巨大。
最新的融资和冲击上市，目的就是助力公司深化平台型企业战略，向全球领先的半导体零部件制造商发起冲击。
机遇与风险并存
从机遇来看，国内刻蚀设备龙头出货规模持续增长，本土供应链安全诉求持续提升，随着成熟制程产线持续扩产、先进工艺逐步落地，刻蚀耗材需求具备长期增长空间。
但市场潜在风险同样不容忽视。半导体零部件行业具备严苛的客户准入体系，先进制程产品认证周期漫长，高端品类规模化落地、业绩释放节奏存在较大不确定性。
目前，海外巨头仍牢牢主导高端零部件市场格局，叠加国内同业企业加速布局、加速技术突破，行业中长期竞争压力将持续加剧。
在去年在一则专访中夏秋良直言不讳，我相信许多正处于创业阶段的半导体零部件行业同仁都有类似的感受：
零部件赛道国产替代如火如荼，市场机会并不少；但行业也正在进入深水区，甚至无人区，继续前进面临巨大的挑战。设备零部件的企业既要顺利验证导入产品，又要稳定工艺提高量产良率，还要与客户一起研发迭代，可以说机遇与挑战并存。
目前来看，公司围绕等离子刻蚀先进制程打造核心零部件的生态链，研发成功了国际先进的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，核心业务包括单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等。
后续，新美光如果要突破估值上限，未来还需向更广泛的市场及半导体零部件品类延伸。
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